在全球集成电路产业竞速升级、技术壁垒与人才战略交织的新时代背景下，以「创芯局·立人才·跃全球」为主题的2025年度上海集成电路产业人力资源（国际）高峰论坛（第七届）将于2025年3月20日在上海浦东新区盛大启幕！作为中国集成电路产业具有权威性与前瞻性的人力资源盛会，本届论坛将汇聚全球产学研领军者、战略决策者及人力资源先锋，以“芯”为核，以“人”为本，共探产业跃迁的破局之道，为中国“芯力量”注入全球化动能。

复旦大学MBA项目与复旦大学-BI（挪威）国际合作MBA项目作为中国管理教育的标杆，代表复旦管院MBA项目应邀参与本次论坛。聚焦“赋能全球‘芯’人才可持续发展”，两位项目主任担任对话嘉宾，在集成电路产业全球化竞争的新格局下，通过分享在全球化人才培养、跨文化管理以及产业国际化布局中的实践经验与前瞻洞察，探讨如何通过创新出海商业模式、优化人才生态以及推动国际化合作，赋能中国集成电路企业突破技术壁垒，实现全球化跃迁。

主题对话

产学研合作，赋能全球“芯”人才可持续发展

——路径和模式的探讨

曹能

复旦大学MBA项目主任

裘理瑾 博士

复旦大学-BI（挪威）国际合作MBA项目主任

复旦大学管理学院市场营销学系助理教授

活动信息

时 间

2025年3月20日（周四）

09:00-17:00

地点

上海市浦东新区

（报名成功后通知活动具体地点）

活动报名

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论坛主题

01 创芯局| 技术突围，定义人才新标准

揭示从“跟跑”到“领跑”的技术浪潮下，复合型人才的培养范式与全球化视野的塑造路径。

02 跃全球| 破壁出海，锻造国际竞争力

深度解析本土企业如何跨越文化壁垒，构建全球化人才舰队，以本土积淀赋能全球布局。

03 立人才 | 厚植沃土，激活创新原动力

启动“集成电路产业人才生态共建计划”，打通高校育才与企业用才的“最后一公里”，打造可持续人才供应链。

论坛亮点

一年一度行业盛会，年度关键指标报告&趋势发布

2024年第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例征集结果公布

集成电路产业人才生态共建计划启动仪式

2024年上海集成电路产业人才白皮书现场发放

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