大模型爆发，具身智能加速落地，芯片，正在成为AI从“技术”走向“产业”的关键底座。

云端算力、存储架构、端边协同、车载与机器人专用芯片……技术迭代与场景融合已进入深水区。

“芯启未来・商赋新智：AI算力与具身智能产业生态”科创先锋论坛：聚焦算力、存储、大模型支撑与具身智能落地，搭建一场真正打通“技术—产业—资本”的高质量对话。

欢迎报名参加！

活动信息

主题：芯启未来・商赋新智：AI算力与具身智能产业生态

时间：2026年5月31日（周日）13:30-17:30

地点：复旦管院政立院区A楼报告厅（杨浦区政立路558号）

主办方：复旦MBA项目

承办方：复旦MBA项目半导体与商业生态俱乐部

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嘉宾介绍

窦一凡
复旦大学管理学院信息管理与商业智能系教授、博士生导师、副系主任

主要研究兴趣为电子商务、平台模式和数字虚拟产品的经济学问题。研究获国家级高层次人才项目支持及自然科学基金原创探索计划等资助，先后获得中国信息经济学会“乌家培奖”、“中国管理学青年奖”和上海市“曙光”人才等荣誉。担任管理学国际顶级期刊Management Science和Information Systems Research的Associate Editor。

周强
复旦校友，上海光羽芯辰科技有限公司创始人兼董事长

复旦大学博士，工信部集成电路领军人才。原燧原科技首席芯片战略官，负责芯片产品研发和战略生态建设；前摩尔线程智能产品事业部总经理，负责芯片研发和市场。曾在AMD、Verisilicon等多家企业负责芯片SOC系统研发，带领团队设计并量产过多颗CPU芯片、AI SOC芯片、汽车AP芯片。

缪凯
复旦EMBA校友，思特威（上海）电子科技股份有限公司运营副总裁

2002年苏州大学微电子系毕业后，先后加入晶方科技、汇顶科技、思特威，长期从事半导体传感器的生产运营、质量管理、供应链管理等工作。

王钧锋
伟测科技子公司威矽半导体总经理

2001年浙江大学信电系毕业后加入日月光半导体，一直从事芯片测试工作。曾于台湾高雄、美国加州任职，2025年加入伟测科技，继续专注于芯片测试领域。

苏洋
灵心巧手联合创始人、首席AI架构师

主导技术团队组建与管理、项目架构设计及产品落地，建立从需求评审、方案设计到研发交付与运维的端到端工程体系。在稳定性、效率、成本与体验间实现量化优化。GitHub全球头部开发者，深圳人工智能（机器人）署产业顾问。拥有十余年技术与团队管理经验，曾任职新浪、淘宝、美团、阿里云、北京智源人工智能研究院等。

胡世轩

深圳绿色云图科技有限公司董事长兼CEO

北京大学硕士，拥有二十年以上行业经验，深耕数据中心建设与液冷技术研发落地，具备深厚专业积累与卓越领导能力。公司累计获得近百项国家专利，以技术创新推动数据中心节能减排与绿色低碳转型。在他的引领下，绿色云图已成为液冷领域技术引领者与生态构建者。

石建宾

复旦MBA在读，上海市集成电路行业协会副秘书长、会员服务部部长

长期深耕集成电路全产业链政策研究、产业规划与行业服务工作，深度熟悉区域集成电路产业政策体系。自2014年起连续十二年参与编写《上海集成电路产业发展研究报告》，2022至2025年连续五年主持编写《上海电子化学品产业发展白皮书》，主持完成Chiplet产业导航、电子化学品专区规划、集成电路产业投资研究等多项重点专项课题，在集成电路产业规划、电子化学品、先进封装、产业标准体系建设等领域具备深厚积累。

瞿好聪

英特尔具身智能产品总监

毕业于浙江大学，深耕信息化、自动化及人工智能领域十九年。现任职于英特尔中国，担任具身智能产品总监。专注机器人、具身智能等前沿赛道，依托英特尔技术生态与平台优势，致力于推动具身智能技术在多领域的产业化融合与规模化应用。

李佳菊

复旦MBA校友，擎朗公关负责人

十六年品牌建设和国际化公关管理经验。曾担任上市企业公关总监、公关公司合伙人，深耕科技行业，完成过多个行业代表性营销案例和危机公关案例。曾担任复旦MBA项目品牌俱乐部主席，现为俱乐部顾问。

周兆同

复旦MBA在读，砺算科技(上海)有限公司销售总监

曾就职于全球顶级芯片测试公司Teradyne，现为砺算科技销售总监。拥有芯片设计、测试和市场销售全流程经验，主导过多个芯片设计公司从0到1的商业落地。

王健

复旦MBA在读，科普作家，芯片行业知名KOL，大厂芯片设计经理

笔名“温戈”，上海市科普作家协会会员，中国计算机学会（CCF）会员，知乎年度百大新知答主。已出版作品《了不起的芯片》、《硅谷芯片之道》。成功参与多款高性能CPU、GPU、服务器、AI等超大规模SoC芯片产品的设计流片，在芯片设计、可测性设计（DFT）、芯片测试及应用开发等领域具备丰富实战经验。

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关于复旦MBA

半导体与商业生态俱乐部

这是一个普及半导体专业知识、探索半导体商业化落地的学习交流平台。俱乐部核心聚焦半导体商业化落地，全面覆盖行业各子赛道。我们将通过沙龙分享、科创产投论坛、企业参访、供应链上下游人才与需求互通会等多元形式，搭建在校生、校友与行业间的高效链接桥梁，涵盖供应链协同、人才对接、技术交流等核心需求。同时，我们也将深化与校园平台上半导体类科创企业的联动，同步行业最新产业动态与技术趋势。