从Tier2、Tier1和投资三个角度看汽车产业

2023年4月11日，在张江高科的大力支持下，由同济经管MBA半导体联盟与芯谋研究共同举办的“电源管理与车控系统”专场论坛在张江大厦成功举行。本期活动吸引了60余位产业观众现场出席。

活动现场

灵动微电子产品市场总监王维、同驭汽车联合创始人兼技术总监徐国栋与劲邦资本汽车产业投资负责人贡玺，围绕“电源管理与车控系统”话题，分别从Tier2、Tier1和汽车产业的角度发表了精彩的演讲。随后三位演讲嘉宾进行了精彩的圆桌讨论，并与现场观众精彩互动。

王维 灵动微电子产品市场总监

灵动微电子产品市场总监王维发表了题为《MCU市场发展及灵动车规MCU的工作》的演讲。MCU是各个系统的主控芯片，在汽车新四化下，MCU行业受到了市场的高度关注。在演讲中，王维提到，近两年疫情、地缘政治、缺货，给了国内厂商非常大的机会，国产MCU领域也热闹非凡，粗略估计有两三百家入局。近年来国产MCU的市场率比也逐渐提高，但在高性能MCU方面，国产MCU的市占率还非常低。据灵动微统计，所有国内高性能车规 MCU产品加起来的市占率不到2%。国产MCU的替代还集中在入门级产品，且产品同质化严重，缺乏创新能力。很多厂商产品品质不佳，也导致国内MCU整体行业口碑降低，这对于行业来说是灾难性的。王维提到，高性能芯片不是测试出来的，而是设计、生产出来的。国产MCU市占率的提升还有很长的路要走。目前国内MCU汽车芯片Fabless厂商急缺对接Fab厂的懂控制流程的人才，在供货保障上也存在短板。可靠性测试和失效分析在集成电路产业非常重要，目前灵动微电子的“可靠性测试实验室”已经建成投入使用，王维表示欢迎大家来灵动微实验室进行产品的可靠性测试，共促国产IC的发展。

徐国栋 同驭汽车联合创始人兼技术总监

同驭汽车联合创始人兼技术总监徐国栋以《线控制动产业现状及趋势》为题发表了精彩的演讲。在演讲中，徐国栋提到，在电驱动+线控底盘+智能驾驶的智能电动化大潮下，为车身底盘配置底盘域控制器，已经成为汽车赛道的新风向。徐国栋提到，目前线控底盘国产化的难点在于芯片领域。线控底盘涉及的芯片主要有五种，第一种是主控芯片，目前国产化主控芯片基本可以达到线控底盘执行器的要求；第二种是功率芯片，这一领域国产化芯片大而不强，还需要更高等级的功率芯片；第三种传感器芯片，目前是线控底盘领域最缺乏的种类，面临着品类不齐的问题；第四种专用集成芯片，这一领域基本被国外品牌垄断，缺少自主品牌投入；第五种电源管理芯片，这一领域消费级产品也需要，因此国内厂也有很多进入，但车规级电源管理芯片的安全要求更高，目前能达到要求的国内厂商较少。最后，徐国栋表示希望与更多芯片厂商合作，实现线控底盘领域全面的国产化，让国产品牌可以和国际品牌竞争。

贡玺 劲邦资本汽车产业投资负责人

劲邦资本汽车产业投资负责人贡玺以《汽车产业变革下汽车电子行业趋势与展望》为题进行了精彩的演讲。贡玺在演讲中提到，经历了汽车电动化和智能化之后，汽车产业链的价值链正在重构，软件定义汽车的趋势显现。国内汽车电子赛道有望成为突破最快的细分赛道。贡玺认为，国内汽车产业大而不强。出海量大，但产业链不强，Tier1、Tier2和车厂有巨大的鸿沟。车厂在快速迭代，但Tier1和Tier2与之有着巨大的技术代差。这是行业的挑战，也是行业的机遇。贡玺指出，在汽车感知层国内企业做得非常好，但是到执行端上一直面临着问题。在卡脖子问题上，要找寻和欧美一起起跑的创业机会。

嘉宾从右到左依次为：贡玺、徐国栋、王维

在圆桌讨论环节，三位演讲嘉宾展开了精彩的Q&A环节，回答了现场观众的踊跃提问。

原文转载自：同芯社

编辑/审核：同济MBA中心学生与校友事务部