昨天（4月21日），盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。该公司由同济大学2000级管理科学与工程专业硕士毕业生崔东校友主要创办。2021年起，崔东校友担任公司董事长兼首席执行官。

上市仪式上，崔东表示，登陆科创板是公司发展的新起点、新考验，未来将继续加大研发投入，加速自主创新步伐，勇攀科技高峰和产业高峰。

当前全球半导体产业格局深度重塑、核心技术竞争日趋激烈，盛合晶微始终坚持“研发先行”的发展理念，以技术创新筑牢企业核心竞争力。截至2025年上半年末，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner统计，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。

本次科创板上市的募投项目，聚焦三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装领域，紧密围绕先进封装产能扩充、芯粒多芯片集成前沿技术研发等核心展开，将进一步强化公司在高端芯片领域的配套能力，扩大技术与市场优势，推动先进封装产业技术迭代与产能升级，助力提升全产业链韧性。

盛合晶微成功登陆科创板

标志着企业成立十余年

深耕先进封装领域

矢志自主创新的里程碑式成果

也充分展现了同济人

勇立潮头，奋勇争先

积极投身

服务高水平科技自立自强

的使命和担当

更为广大同济学子

树立了追求卓越

科技报国的生动榜样