世界格局正在巨变，中美竞争已成政治经济关系新常态。当《无尽前沿法案》、《2021年美国创新和竞争法案》相继出台，大国之间在人工智能、数字化、半导体等核心科技领域的争霸日趋白热化，作为科技心脏的“芯片”则更是成为了兵家必争之地。中国“芯”到底该如何解决卡脖子难题？中国芯片企业又应当怎样走好科创发展之路？

在虎年开年首场港大-复旦IMBA项目公开课暨项目介绍会上，复旦大学管理学院钱世政教授以《中美竞争格局之关键：从台积电案例看科创战略之重要》为题，深度剖析了台积电在芯片领域的致胜之道，为中国芯片制造走好自己的科创道路，提供了有益的参考与借鉴。

把握历史转型机遇，“台积电”应运而生

长期以来，中国一直都是全球芯片消费大国，市场需求巨大，但与此同时，中国的芯片企业也深受卡脖子问题的困扰。ICWISE研究表明，在细分领域2020年国内约存在两个中芯国际的产能缺口，而等到2025年，该需求缺口则将扩大到8个中芯国际产能之巨。在芯片行业的另一端，是美国一举垄断了全球50%的芯片供应，而台积电无疑是其中的佼佼者。

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称“台积电”）成立于1987年，总部位于台湾的新竹科学园区，1994年在台湾上市，1997年以ADR登录纽交所，是目前晶圆代工行业的龙头，同时也是全球市值第一的半导体公司，手握苹果、高通、英伟达、AMD等重要客户，总能以最短时间和超高良率，将市场最尖端的芯片设计迅速制造出来，然后以合理的价格推向市场。

上世纪后期，台湾地区政府深感如果不加紧转型，可能就会失去自己的价值，于是果断推出4万亿十大建设计划，并将IC产业作为重点项目之一。也正是在这样的历史机遇之下，张忠谋果断创办台积电，并紧密依托台湾地区行政院开发基金的资金支持、台湾地区政府的土地支持以及台湾工业研究院的人才支持，迅速成长起来。

开创“Foundry”代工模式，做芯片行业的“中央厨房”

一块芯片的生产流程大致可以分为IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试四大环节，产业链冗长，耗资巨大。而台积电则推崇专业的人做专业的事，选择专注于中段的芯片制造，做全世界芯片设计公司的“中央厨房”，以专业芯片代工模式改写了半导体行业的游戏规则，并成为了半导体行业垂直分工模式“Foundry”的创立者。

公开资料显示，2000年以前，全球前十大半导体公司均为垂直整合制造IDM厂商，但等到2020Q1，则仅剩下5家，随之而来的是设计与代工Fabless/Foundry巨头的纷纷崛起。

相较于IDM模式，Fabless+ Foundry模式能够大幅提高技术迭代效益，在实现晶体管密度提升、性能提升的同时，也把设计厂从高额的制造设备投入中解放出来，让它们可以把资源完全投入到芯片设计的研发上，从而保持设计技术上的竞争力。

在实际制造生产过程中，每块芯片往往都需要经历几千道工序，生产合格的产品则更需要长时间的调试，才能实现良率的不断提升。而Foundry模式通过同时替多个IC设计厂进行代工，可以直接形成非常显著的规模效应，在规避单一厂商芯片需求波动风险的同时，也为快速提高良率、降低单位芯片生产成本、改善行业利润率创造了可能。

此外，自2000年以来，台积电还不断加快着兼并收购的脚步，通过并购德基半导体、世大半导体、创意电子等企业，不断巩固其龙头地位；通过持有ASML等企业股权，形成一荣俱荣的利益共同体；通过与ASML、ARM等企业之间建立长期战略合作关系，以技术互助促进产业协同。

撇油定价策略封杀对手，高筑企业护城河

众所众知，芯片的线宽纳米数越小，制造难度就越高，制造成本也呈现指数级攀升。在台积电的成本构成之中，有一个非常特别的现象，那就是它的设备折旧费用居然可以高达47%，这里就不得不提到其构筑企业护城河的杀手锏——“撇油定价策略”。

所谓“撇油定价策略”，即是指新产品投入市场一开始以高价销售，迅速赚取利润、收回投资，然后逐步降价的定价手法。作为芯片代工领域的龙头企业，台积电持续加大资本开支和研发投入，拥有1.5万项高价值专利（CRIF），实现了超50%的高毛利率，进而建立起了强大的技术壁垒。而通过采用激进的折旧政策，台积电基本在三年时间内便可折旧完成整条产线，然后开始大幅降价，将一众竞争对手远远地甩在了身后。

截至2020年底，台积电拥有1条6英寸产线、7条8英寸产线、6条12英寸产线，最先进生产工艺可达3纳米。但与此同时，台积电在90NM以上的芯片代工收益一举占据了全行业的半壁江山，特别是在5-10NM级上更几乎是无人能敌。

当我们采用最经典的杜邦分析法来对比台积电、中芯国际、华虹半导体的净资产收益率（ROE）便会发现，仅仅是2019年，华虹半导体和中芯国际的ROE分别只有6.8%和2.5%，但同时期的台积电的ROE却可以高达23%，如今的差距则更加不可想象了。

通过台积电的案例，我们在反思中国芯片企业的科创发展之路的时候，显然不应忽略如下几点启示：

台积电首创的代工模式改写了半导体行业的游戏规则，成了全世界芯片设计公司的“中央厨房”，竞争战略创新可构筑科创战略高地。

台积电以其技术高频迭代迅速实现规模效益，以其高研发投入、快折旧及高价值发明专利构筑护城河，以其定价策略封杀对手，商业模式创新可赋能科创企业。

在科技驱动创造价值的时代，一个企业的价值取決于其所处生态的位置，一个政体的价值同样如此。

洞察市场，投资未来，在这个百年未遇之大变局的时代，我们亟需辩证思考、理性判断。而港大-复旦IMBA项目也将始终秉持初心，与青年精英们并肩携手，共同拨开错综复杂的国内外经济发展迷雾，找准前行方向。

关于港大-复旦IMBA项目

港大-复旦IMBA项目是由香港大学与复旦大学于1998年联合创办的在职MBA项目，旨在充分结合沪港两地百年名校的商科优势和人文根基，培养更具前沿理念、国际视野与本土经验的高阶工商管理人才。

2022QS世界大学排名，香港大学位居世界第22位，蝉联香港第1位。复旦大学位居世界第31位，大陆高校第3位。

2021年英国《金融时报》全球EMBA项目排名中，项目位居全球EMBA项目第32位、全球在职MBA项目第1位。2020年QS世界 EMBA合作项目排名中，项目位列世界第12位。

项目特色：

两所百年名校的商科沉淀及校友资源

两校顶级师资联合授课

与国际接轨的灵活招生模式（可接受自主英语笔试/GMAT/TOEFL/IELTS/GRE/全国联考等多种报考方式）

采用国际视野与本土使命相结合的培养模式